技能要求：硬件開發(fā)，單片機(jī)，硬件電路設(shè)計(jì)，嵌入式硬件研發(fā)，智能硬件，原理圖設(shè)計(jì)(一)專業(yè)要求：1．電子信息、電子應(yīng)用、電子科學(xué)與測控儀器與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；2．測控技術(shù)與測量、分析儀器相關(guān)專業(yè)。(二)崗位職責(zé)：1．負(fù)責(zé)電子類產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、器件分析選型；2. 負(fù)責(zé)硬件模塊化設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品的成本控制；3. 負(fù)責(zé)PCB繪制、PCB板的底層調(diào)試及整機(jī)聯(lián)調(diào)；4. 對電子硬件的測量的精度和重復(fù)性等指標(biāo)進(jìn)行管控。(三)任職條件：1．大學(xué)本科及以上學(xué)歷，連續(xù)2年以上從事電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；2．具有電源電路、信號采集、主控及外設(shè)、邏輯電路等電路搭建、調(diào)試及運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)；3．有配合或獨(dú)立完成兩種以上產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用；4．熟練使用ST系列的MO/M1/M3等單片機(jī)，能編寫、測試底層驅(qū)動程序優(yōu)先錄用；5．具有分析儀器、環(huán)保儀器或系統(tǒng)集成產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

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