職責(zé)描述：1、 產(chǎn)品需求分析，分析并提出對(duì)固件、結(jié)構(gòu)等相關(guān)的需求； 2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)與原件選型； 3、 負(fù)責(zé)單板原理設(shè)計(jì)與分析； 4、 負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)與分析； 5、 負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試與驗(yàn)證； 6、 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編輯與審核； 7、 負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品的維護(hù)，包括升級(jí)、改進(jìn)等； 8、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件領(lǐng)域相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累、總結(jié)及傳遞； 9、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證中的EMC、安規(guī)測(cè)試。任職要求：教育背景:◆通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷。經(jīng) 驗(yàn):◆2年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。技能技巧:◆精通硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程；◆熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件；◆熟悉ARM、DSP等主流MCU芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)以及外圍接口電話和協(xié)議，如UART、USB、I2C、SPI、CAN、Ethernet等；◆熟練使用軟件完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；◆精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立開發(fā)過產(chǎn)品，有調(diào)試及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的問題分析和處理能力；◆具備信號(hào)完整性、EMC、安規(guī)測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，具備無(wú)線射頻類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；◆有項(xiàng)目的概念理解，有團(tuán)隊(duì)配合精神，有智能傳感器相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；◆有良好編程風(fēng)格、文檔習(xí)慣；◆有良好的英語(yǔ)閱讀能力，能夠閱讀英文測(cè)試資料。態(tài) 度:◆工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心；◆勤奮踏實(shí)，善于思考問題；◆有時(shí)間觀念，獨(dú)立性強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

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