工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品核心板等相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型；負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理設(shè)計(jì)和PCB layout及后期維護(hù)。2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件性能和成本的優(yōu)化迭代。3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人電路板EMC/EMI整改。職位要求：1. 完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，元器件選型，原理圖，PCB設(shè)計(jì)，BOM編制，生產(chǎn)導(dǎo)入，以及相關(guān)文檔的撰寫和歸檔；2. 熟悉ARM架構(gòu)系統(tǒng)和外圍電路、接口，能獨(dú)立完成項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，具備單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有至少2款以上產(chǎn)品量產(chǎn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；3. 熟悉機(jī)器人常用傳感器，激光雷達(dá)、紅外/超聲波、語(yǔ)音識(shí)別模塊、camera、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池BMS等電路進(jìn)行選型與設(shè)計(jì)；4、具有工業(yè)控制經(jīng)驗(yàn)，如機(jī)器人、步進(jìn)或伺服電機(jī)控制等，有良好的控制理論基礎(chǔ)，有運(yùn)動(dòng)控制算法與研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、具備軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有機(jī)器人、智能設(shè)備等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

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